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粘接技術在電子工業(yè)中得到了越來越多的應用，眾所周知，計算機是通過磁頭從硬盤磁碟中讀取或寫人信息的。而磁頭就是用膠粘劑粘在折片上，再經(jīng)其它加工工藝制成磁頭臂組合，然后安裝在計算機硬盤中的。下面就以計算機的硬盤為例，介紹計算機硬盤用膠的選擇條件。
磁頭與折片的粘接工作程序是：把少量的膠加在折片前端的舌片上，再由夾具夾著磁頭放在舌片加膠處。用一定強度的紫外光照射數(shù)秒鐘，使膠粘劑初固化，然后從自動粘合機中取出，經(jīng)加工處理后放人烘箱，在設定的溫度下加熱固化。
目前，在磁頭與折片的粘接中使用的膠粘劑種類主要有丙烯酸酯類和環(huán)氧樹脂類膠粘劑。常用的丙烯酸酯膠粘劑的紫外光照射熱固化機理為自由基引發(fā)型；常用的環(huán)氧樹脂膠粘劑的紫外光照射熱固化機理為陽離子引發(fā)型。這些膠粘劑的共同特點是由紫外光照射固化和加熱固化，磁頭和折片粘接后，先以紫外光照射數(shù)秒后暫時固定，然后通過加熱使未見到紫外光的膠粘劑完全固化。
所以在選擇膠粘劑
時，首先要考慮生產(chǎn)工藝和硬盤使用的特殊性，要求膠粘劑的粘度適中，既要便于操作，又要能夠迅速固化，粘接力高。若膠粘劑粘度小，則容易溢膠流淌、污及其他部位；粘度大，則難以操作，影響生產(chǎn)速度。由于碰頭與舌片的粘接面積小，因此膠粘劑要有足夠大的粘接力，以保證生產(chǎn)過程和使用過程中的需要。另外快速生產(chǎn)線要求膠粘劑在紫外光和加熱作用下，能夠迅速固化。當磁頭與舌片疊合后，先用紫外光固化外露部分的膠，使磁頭恰當定位，以免后工序不慎而使磁頭移位，然后再加熱固化膠層內(nèi)部。
其次為保證硬盤在復雜的環(huán)境中能正常工作，保持較高的清晰靈敏度，要求磁頭粘好后進行-40~125℃的熱沖擊試驗和85℃、RH85%的濕熱試驗，所以膠粘劑最好能耐80℃以上的高溫以及高濕環(huán)境，具有良好的抗老化性，且不能揮發(fā)出過多的有機物或產(chǎn)生陰、陽離子和固體微粒。除此以外，對膠粘劑固化后的玻璃化溫度（Tg）及延伸率也有一定要求，玻璃化溫度接近或低于室溫較好，延伸率最好在10%以上，這樣可以有效地吸收應力，更不致因玻璃化溫度太高而造成磁頭變形，影響磁頭的讀寫性能。