珠海越亞封裝基板技術股份有限公司最早由中國、以色列兩國企業(yè)合資組建，主要從事具有自主知識產權的剛性有機IC無芯封裝基板的研發(fā)、生產和銷售，始終致力于成為國際領先的創(chuàng)新型的半導體封裝基板解決方案提供商。自2006年成立以來，公司以“新型集成電路支撐結構及其制作方法”等為核心進行高新技術成果轉化，并通過多年的自主研發(fā)和技術積累，將實驗室技術轉化為量產技術，成為世界上首家采用“銅柱法”生產無芯封裝基板并實現(xiàn)量產的高科技企業(yè)。公司無芯封裝基板技術產業(yè)化的成功，打破境外企業(yè)壟斷市場的局面。
公司為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機無芯IC封裝基板，產品經過封裝測試廠的封測后，最終運用于手機、平板電腦、游戲機等便攜式終端消費電子產品。公司產品具備良好的導電性、散熱性、耐熱沖擊性等特點，能夠較好地滿足當今先進封裝設計對高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研發(fā)生產應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊（RF?Module）封裝基板，此類產品已處于量產階段，已通過國際芯片企業(yè)威訊聯(lián)合半導體（RFMD）、安華高科技（Avago）等客戶認證并獲得其量產訂單，該等客戶已進入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機以及iPad、Galaxy?Tab等平板電腦的供應鏈。
ACCESS?was?established?in?2006?as?a?joint?venture?between?China?and?Israel.?ACCESS?is?the?world?leader?in?advanced?organic?coreless?substrate?technology?and?is?the?first?company?in?the?world?to?apply?VIA?POST?technology?in?mass?production?of?coreless?substrates.With?world?leading?VIA?POST?technology?and?the?know-how?of?applying?this?technology?in?advanced,?low?cost?coreless?substrates?production,?ACCESS?is?fully?equipped?to?satisfy?the?need?for?high?density,?high?efficiency,?high?speed,??low?energy?applications?of?today’s?advanced?packaging?designs.?The?company?currently?possesses?many?patents?in?China,?USA,?South?Korea,?and?Israel,?with?numerous?patents?under?application?across?the?world.?ACCESS’?success?in?industrializing?VIA?POST?technology?in?coreless?substrate?production?has?broken?the?monopoly?of?leading?global?IC?substrate?manufactures.
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