崗位職責(zé)：
1、主要從事硬件研發(fā)工作；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求及總體設(shè)計(jì)方案，完成硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行項(xiàng)目相關(guān)的硬件原理圖和PCB板設(shè)計(jì)，并配合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)補(bǔ)充；
3、組織協(xié)調(diào)完成所設(shè)計(jì)硬件PCB板的加工、焊接等，聯(lián)合項(xiàng)目相關(guān)人員完成硬件電路板的調(diào)試，保障相應(yīng)功能的實(shí)現(xiàn)等；
4、參與總體架構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、改進(jìn)完善等全過程，撰寫相關(guān)技術(shù)文檔、承擔(dān)部分測試工作、參加系統(tǒng)的現(xiàn)場調(diào)試/修改工作；
5、配合生產(chǎn)部在進(jìn)行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)及樣機(jī)研制時(shí)予以協(xié)助；
6、配合市場部在項(xiàng)目對外聯(lián)系的過程中的技術(shù)支持工作；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交給的其他任務(wù)；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子技術(shù)、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、從事硬件開發(fā)方面工作2年或碩士畢業(yè)0年以上；
3、熟練使用硬件設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行硬件電路的原理圖和PCB設(shè)計(jì)；
4、具有1年以上電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
5、能獨(dú)立進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)，對EMC/EMI設(shè)計(jì)有一定認(rèn)識；
6、熟練使用示波器，電子負(fù)載儀等各類開發(fā)儀器。
7、做事有條理，為人踏實(shí)，具有良好的溝通、協(xié)調(diào)和學(xué)習(xí)能力；做事主動、積極、勤奮；能吃苦耐勞，工作積極主動，注重團(tuán)隊(duì)合作，高度責(zé)任心和敬業(yè)精神，可在壓力下良好的工作；