1.?????參與產(chǎn)品的市場(chǎng)需求分析工作；
2.?????承擔(dān)硬件方案的可行性研究工作；
3.????承擔(dān)硬件項(xiàng)目的評(píng)估和計(jì)劃工作；
4.????承擔(dān)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)并輸出相應(yīng)文檔（可行性研究報(bào)告、設(shè)計(jì)說明書等）；
5.????承擔(dān)硬件電路圖設(shè)計(jì)和相關(guān)文檔發(fā)布；
6.????審核硬件測(cè)試的計(jì)劃、步驟和測(cè)試報(bào)告；
7.????承擔(dān)已有產(chǎn)品的硬件支持和維護(hù)工作；
8.????承擔(dān)新器件的選擇和認(rèn)證工作；
9.????承擔(dān)新器件的原理圖庫(kù)核對(duì)工作；
10.??專注于x86或AMR架構(gòu)相關(guān)技術(shù)及硬件開發(fā)；
11.??與市場(chǎng)/銷售人員緊密合作，保證產(chǎn)品樣機(jī)及成品的按時(shí)交付；
12.??為市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持；?
13.??參與工廠生產(chǎn)外包管理和提供必要的技術(shù)支持；
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14.??為團(tuán)隊(duì)成員提供培訓(xùn)和技術(shù)支持。
職位要求：
1.????電子工程、計(jì)算機(jī)等專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2.????6年以上工作經(jīng)驗(yàn)，其中至少5年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.?????對(duì)??Intel?X86/ARM硬件架構(gòu)、總線?(PCI,?PCI-Express,?DDR３,?etc.)、接口標(biāo)準(zhǔn)?(SATA,?SAS,??Ethernet,?SDH,?etc.)有深入理??????????解；
4.?????熟悉EDA工具:??Cadence?Capture?、HDL、Allegro??etc.；?
5.????熟悉電路設(shè)計(jì)，包括模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、DC-DC轉(zhuǎn)換，邏輯電路，信號(hào)完整性等；
6.????熟悉常見調(diào)試儀器的使用(數(shù)字示波器，數(shù)字邏輯分析儀，近場(chǎng)頻譜分析儀等)；
7.????具備良好的系統(tǒng)和信號(hào)Debug能力；
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8.????工作態(tài)度積極主動(dòng)、能吃苦耐勞、動(dòng)手能力強(qiáng)，有責(zé)任感及較強(qiáng)的溝通能力，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和自我管理能力。