1、負(fù)責(zé)智能硬件產(chǎn)品的需求分析，方案選型，方案架構(gòu)；?2、負(fù)責(zé)相關(guān)的硬件測(cè)試；?3、能夠獨(dú)立協(xié)調(diào)硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)中的問(wèn)題；跟進(jìn)研發(fā)進(jìn)度?4、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，實(shí)施硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、樣品調(diào)試等工作；?5、指導(dǎo)技術(shù)服務(wù)工程師和生產(chǎn)工程師工作，必要時(shí)現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題；?任職資格：?1、電子，自動(dòng)化，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，3年以上智能硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；?2、有智能互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，采用4G數(shù)據(jù)監(jiān)控類產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，無(wú)經(jīng)驗(yàn)者勿擾！?3、精通主流的嵌入式單片機(jī)和ARM平臺(tái)，并完成過(guò)完整的系統(tǒng)性的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目；?4、熟悉GPS,GSM,藍(lán)牙等通信原理，掌握I2C,SPI,UART,485，232等通用接口協(xié)議；?5、能夠熟練使用PADS/AUTOCAD/Cadence/Allego工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)；?6、熟練使用示波器，邏輯分析儀，頻譜儀等通用儀器，有相關(guān)智能監(jiān)控產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；?7、工作認(rèn)真踏實(shí)，較強(qiáng)的邏輯分析能力及學(xué)習(xí)總結(jié)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通；?8、熟悉智能產(chǎn)品工廠生產(chǎn)和工藝控制流程者優(yōu)先；?其它：?一、?熟悉智能產(chǎn)品電子主板原理和功能，車載監(jiān)控設(shè)備行業(yè)開(kāi)發(fā)1年以上工作經(jīng)驗(yàn)。?二、?能快速研發(fā)出產(chǎn)品。?三、?2年以上智能家居或電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)智能產(chǎn)品線硬件電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試和優(yōu)化的優(yōu)先；?四、?熟悉電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；?五、?負(fù)責(zé)方案評(píng)審，設(shè)計(jì)詳細(xì)的電路原理圖、PCB圖、BOM等，并負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；?六、?完成產(chǎn)品電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)工作，以及PCBA焊接和樣機(jī)測(cè)試工作；?七、?規(guī)范編寫(xiě)各階段評(píng)審應(yīng)提交的各種技術(shù)文檔；?八、?有智能駕駛設(shè)備產(chǎn)品公司相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)***；?九、?熟練使用ORCAD,PADS，cadence等軟件進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)；?十、?熟悉卡爾模塊的刷卡電路、語(yǔ)音電路、藍(lán)牙4.0以及優(yōu)化DC-DC的電路設(shè)計(jì)方法，以及低功耗實(shí)現(xiàn)原理。?十一、?有相關(guān)藍(lán)牙、WIFI、4G射頻處理經(jīng)驗(yàn)；十二、?熟悉3C認(rèn)證流程，EMI和EMC的整改