崗位職責(zé)：
1、新產(chǎn)品可制造性分析：依據(jù)產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行可制造性工藝分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。?
2、試制階段SMT生產(chǎn)設(shè)備設(shè)置和工藝調(diào)試：包括絲網(wǎng)印刷工藝、錫膏檢測(cè)工藝、貼片工藝、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、無(wú)鉛回流焊接工藝以及點(diǎn)膠和固化等的編程、調(diào)試、生產(chǎn)支持。?
3、SMT工藝問(wèn)題分析，審核及改進(jìn)；工藝及質(zhì)量問(wèn)題診斷和改進(jìn)。
4、物料質(zhì)量問(wèn)題持續(xù)改進(jìn)。
技能要求：
1、掌握電子組裝領(lǐng)域中的元器件封裝特點(diǎn)和組裝工藝；
2、掌握PCB的材料、設(shè)計(jì)、制造工藝、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)；
3、深入了解目前電子裝聯(lián)行業(yè)中應(yīng)用的設(shè)備原理和組裝能力；
4、深入了解并掌握無(wú)鉛工藝的知識(shí)和焊接的機(jī)理；了解金屬材料學(xué)，對(duì)電子裝聯(lián)有關(guān)的有機(jī)和無(wú)機(jī)材料有一定的了解；
5、掌握試驗(yàn)工程方法，能主導(dǎo)進(jìn)行試驗(yàn)方法設(shè)計(jì)、試驗(yàn)結(jié)果分析；能有效應(yīng)用已經(jīng)掌握的SMT工藝知識(shí)，靈活解決產(chǎn)品制造中的工藝問(wèn)題；有獨(dú)立編制工藝標(biāo)準(zhǔn)和解決工藝問(wèn)題的技能；
6、有較豐富的流程優(yōu)化/效率提升/質(zhì)量改善工作經(jīng)驗(yàn)及相關(guān)改善案例；熟悉多層PCB制作、高密度多層PCBA生產(chǎn)；善于從研發(fā)、供應(yīng)商、IQC、至生產(chǎn)的整個(gè)環(huán)節(jié)的工藝改進(jìn)。
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