-1、依據(jù)產(chǎn)品開發(fā)要求,完成電路設(shè)計、元器件選型,原理圖及PCB設(shè)計、調(diào)試、BOM編制等工作,確保硬件按照要求進(jìn)行正常運(yùn)行;2、編制提交硬件相關(guān)的技術(shù)文檔、報告、記錄及其他相關(guān)文檔、文檔資料能夠正確表達(dá)設(shè)計思想并與所描述內(nèi)容保持一致;3、負(fù)責(zé)硬件的質(zhì)量保證體系,為產(chǎn)品的生產(chǎn)、測試、從證、工程施工等提供支持;4、持續(xù)改進(jìn)已有產(chǎn)品的功能和性能、跟蹤研究相關(guān)領(lǐng)域的動態(tài)和技術(shù),提高產(chǎn)品的先進(jìn)性;任職要求:1、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;2、3年以上硬件設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件從設(shè)計到生產(chǎn)的整個流程,能夠根據(jù)項(xiàng)目的需求獨(dú)立完成硬件設(shè)計;3、精通硬件設(shè)計,具有扎實(shí)的數(shù)電、模電基礎(chǔ),能夠?qū)﹄娐?、各種元件原理有深刻的理解,熟悉通訊模塊(WIFI,3G)和各種傳感器如陀螺儀、加速度計、編碼器等的工作方式;4、熟悉STM32、DPS、FPGA等常用MCU,熟悉CAN、IIC、SPI、UART等常用外設(shè);具備硬件產(chǎn)品的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品如果量產(chǎn),可優(yōu)先考慮;5、能夠設(shè)計多層高速數(shù)字的PCB板,能夠?qū)Ω咚贁?shù)字電路的布線做EMI\EMC仿真設(shè)計;熟練使用ALtium?Designer、PADS以及Cadence?Allegro中的一種或多種繪圖軟件,了解IAR等軟件;6、熟練使用各種常用的儀器儀表,如示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與總結(jié)能力、具有良好的溝通能力和清晰的邏輯思維能力;