1、?根據(jù)客戶需求,制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、?根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
3、?試制生產(chǎn)指導(dǎo)和跟蹤,協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)中的異常問題;
4、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作。負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)加工過程中出現(xiàn)的問題;
5、負(fù)責(zé)培訓(xùn)初、中級(jí)硬件工程師的能力提升及工作能力評(píng)審;
任職要求:
1、熟練掌握ARM、DSP等處理器的硬件設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成單板的方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、LAYOUT指導(dǎo)、單板加工、調(diào)試測(cè)試、生產(chǎn)問題解決等各項(xiàng)硬件工作;2、熟悉EMC,EMI的設(shè)計(jì)要求與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);3、了解PCB制作工藝流程,熟悉多層板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),熟悉SMT制作流程及工藝,能和SMT車間就相關(guān)問題進(jìn)行明晰溝通,促進(jìn)生產(chǎn)高效生產(chǎn);4、有音頻廣播系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。5、有無(wú)線通信芯片開發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。