"主要工作：
1、?負(fù)責(zé)嵌入式硬件開發(fā)
2、?負(fù)責(zé)原理圖及印制板設(shè)計；
3、?負(fù)責(zé)整理元器件清單、采購清單；
4、?負(fù)責(zé)對試驗線路板進(jìn)行焊接與軟硬件調(diào)試；
5、?負(fù)責(zé)對已試制的嵌入式產(chǎn)品組裝與線纜焊接；
6、?進(jìn)行系統(tǒng)級線束設(shè)計與試制。
要求：
1、?熟悉Altium?Designer?6.9（或更高版本）的使用，有電路板設(shè)計經(jīng)驗；
2、?熟悉常見MCU的外圍電路設(shè)計（含接口總線）；
3、?具備模電與數(shù)電基礎(chǔ)，有一定的電路設(shè)計能力，并具備較強的電路分析能力；
4、?獨立進(jìn)行電路功能調(diào)試及電氣性能測試；
5、?對電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力；
6、?能夠熟練閱讀英文技術(shù)文檔；
7、?具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨立分析解決問題能力；
8、?責(zé)任心強，工作積極主動，能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
具備以下相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先：
1、?熟悉嵌入式軟件編程者優(yōu)先（含底層驅(qū)動程序的編寫）；
2、?有1個或以上MCU硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先（含器件選型、原理圖與PCB設(shè)計、試驗線路板焊接、硬件調(diào)試全部內(nèi)容）；
3、?從事過Ti芯片硬件/軟件開發(fā)者優(yōu)先；
4、?熟練掌握至少一款電路分析軟件者優(yōu)先；
5、?熟悉生產(chǎn)工藝流程者優(yōu)先。"
