（1）在部門經(jīng)理領(lǐng)導(dǎo)下，負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)。
（2）負(fù)責(zé)確定外殼的設(shè)計(jì)和PCB的大小形狀,和部門經(jīng)理一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時(shí)確定power方案。。
（3）負(fù)責(zé)參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function?IC。找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時(shí)性價(jià)比最高。。
（4）負(fù)責(zé)繪制電路圖。首先繪出系統(tǒng)的block?diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。整個(gè)線路設(shè)計(jì)完成后，請(qǐng)資深的工程師幫忙review，進(jìn)行double?check。。
（5）負(fù)責(zé)在電路圖繪制完成后，制訂layout?guides，layout?rules、layout?constrains，為進(jìn)入layout?做好各項(xiàng)文件準(zhǔn)備。硬件工程師必須check每個(gè)零件的排放位置，每條線的走線情況，對(duì)于不符合規(guī)范的要及時(shí)提出來(lái)與部門經(jīng)理討論修改，聯(lián)系板廠制作PCB板，和制板廠協(xié)商制作及研究工藝。
（6）負(fù)責(zé)測(cè)試各個(gè)功能的信號(hào)，對(duì)照spec檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對(duì)策。有些功能的測(cè)試需要DQA協(xié)助來(lái)進(jìn)行debug。對(duì)于需要修改記錄下來(lái)再第二版進(jìn)行修改。
（7）負(fù)責(zé)文檔資料編寫，包括編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄，編寫測(cè)試過(guò)程記錄文檔，編寫各項(xiàng)指標(biāo)記錄文檔，編寫現(xiàn)場(chǎng)焊接操作流程，編寫出現(xiàn)的問(wèn)題及解決措施記錄文檔以及其他有關(guān)文檔；。
（8）負(fù)責(zé)制定研發(fā)注意事項(xiàng)等文檔，便于工廠制件。結(jié)合制程，為方便PCB在產(chǎn)線研發(fā)，需要設(shè)計(jì)連板和邊框，或者要求制作載具。
完成上級(jí)安排的其他工作及協(xié)助其他部門工作。
?學(xué)歷：本科以上學(xué)歷，自動(dòng)化，測(cè)控技術(shù)與儀器，電子信息，通信工程，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)
工作經(jīng)驗(yàn)：３年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
年齡：２５－３５歲
專業(yè)能力：精通數(shù)字電路，模擬電路，熟練使用主流PCB設(shè)計(jì)及仿真工具（orCAD,Protel，AD）等，?精通C語(yǔ)言，能利用C語(yǔ)言熟練編程。.具有多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；.熟悉高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)，對(duì)EMC、信號(hào)完整性、電源完整性具有相關(guān)設(shè)計(jì)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；對(duì)開關(guān)電源有研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先，具有豐富的電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟練使用常用的電路調(diào)試和測(cè)試儀器；善于溝通協(xié)作，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神。
其他能力：較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮、有責(zé)任心，能承受一定的工作壓力。