1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件開發(fā)項(xiàng)目的系統(tǒng)分析、需求分析、功能分析；
2、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，器件選型，電路設(shè)計(jì)，調(diào)試測(cè)試以及撰寫研發(fā)文檔資料。
3、配合其他工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)、產(chǎn)品注冊(cè)以及相關(guān)認(rèn)證測(cè)試；
4、完成產(chǎn)品項(xiàng)目其他相關(guān)工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷，兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，電子信息、通信、計(jì)算機(jī)、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2、具備扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，熟悉ARM、DSP等嵌入式硬件開發(fā)。
3、能夠熟練使用EDA工具進(jìn)行電路仿真、原理圖與PCB設(shè)計(jì)。
4、能夠熟練使用萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀等相關(guān)儀器。
5、熟悉消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，熟悉藍(lán)牙、WIFI等相關(guān)硬件和驅(qū)動(dòng)開發(fā)優(yōu)先。
6、熟悉醫(yī)療類電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，有安規(guī)和EMC整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，身體健康，吃苦耐勞；能承受一定的工作強(qiáng)度，能滿足突發(fā)事件的處置及加班要求。
備注：具體面議。