面試地點(diǎn):深圳、揚(yáng)州
工作地點(diǎn):北海,揚(yáng)州,深圳,青島,滁州,重慶
任職要求:
1.微電子,電子科學(xué)與技術(shù),半導(dǎo)體物理專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.對(duì)半導(dǎo)體制造工藝和器件原理有深刻理解;
3.具有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
4.較好的人際溝通技巧;
5.出色的管理組織能力;
6.能夠達(dá)成承諾和時(shí)間要求的能力和經(jīng)歷;
7.良好的英語(yǔ)讀寫能力;
崗位職責(zé):
1.擔(dān)當(dāng)TD的某一特定技術(shù)方面的技術(shù)平臺(tái)開發(fā)工作,?例如先進(jìn)功率MOSFET,?IGBT,?SBD,?FRED,?TVS等;
2.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,制定和論證工藝概念,以取得技術(shù)平臺(tái)的性能指標(biāo);
3.與模塊工藝工程師緊密合作,以達(dá)成各工藝模塊的要求;
4.設(shè)計(jì)試驗(yàn),執(zhí)行試驗(yàn)以及分析試驗(yàn)數(shù)據(jù),并制定下一步的提高改進(jìn)措施;
5.負(fù)責(zé)工程片在fab的流片,包括執(zhí)行設(shè)定的各種工藝分組;
6.協(xié)助項(xiàng)目管理工作,撰寫APQP系統(tǒng)所要求的文件和報(bào)告;
7.轉(zhuǎn)移研發(fā)的技術(shù)至Fab并協(xié)助fab良率提升和量產(chǎn)提升;