崗位職責(zé)：
1.確定器件選型，產(chǎn)品設(shè)計(jì)（EMC、安規(guī)、穩(wěn)定性等）；
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖及PCB圖；
3.熟悉電子硬件測(cè)試?yán)碚摷皩?shí)踐，熟悉測(cè)試流程，能獨(dú)立完成新產(chǎn)品硬件測(cè)試任務(wù)；
3.解決研發(fā)過(guò)程中的硬件技術(shù)問(wèn)題；
4.能獨(dú)立完成產(chǎn)品調(diào)試及硬件測(cè)試。
5.熟悉常規(guī)電子元器件的工作原理，良好的英文閱讀能力；
6.熟悉攝像頭的光電知識(shí)，光學(xué)成像原理，精通攝像頭選型，包括鏡頭組，傳感器優(yōu)先；
任職要求：
1.電子類(lèi)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2.有3年以上的嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)方面的工作經(jīng)驗(yàn);
3.精通數(shù)字電路、模擬電路、ARM及其相關(guān)外圍電路設(shè)計(jì);
4.精通電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等軟件，有4/6層板以上的PCB?Layout?經(jīng)驗(yàn);
5.掌握EMC、可靠性知識(shí)，能夠解決EMC測(cè)試中出現(xiàn)的異常，掌握ARM??MCU外圍電路調(diào)試知識(shí);
6.有海思、全志、智原、TI等平臺(tái)方案研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
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7.熟悉IP?Camera產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或智能機(jī)器人產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;