主要職責(zé)：
1.?根據(jù)客戶需求，獨(dú)立完成整體產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)，并導(dǎo)入生產(chǎn)；
2.?根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；
3.?負(fù)責(zé)元器件的選型與評估及產(chǎn)品的BOM表；
4.?制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
5、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品PCB的布局、布線、檢查等工作，設(shè)計(jì)出符合功能、性能?要求的PCB；
6、根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB的布局、布線、檢查和輸出工程資料；
7、與板廠進(jìn)行工程確認(rèn)，回復(fù)板廠在制作PCB中遇到的工程問題；
8、PCB及原理圖封裝圖的制作及維護(hù)；
9、完成產(chǎn)品的自檢測工作及編制QC表；
10、完成程序開發(fā)相關(guān)說明的編制及歸檔。
任職要求：
1.?電子信息工程類專業(yè)，及電器自動化類專業(yè)本科以上學(xué)歷（985、211大學(xué)畢業(yè)優(yōu)先），5年以上硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
2.?有硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。具有模塊化儀器的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.?硬件開發(fā)需精通Microchip?dsPIC單片機(jī)、飛思卡爾單片機(jī)、ARM等等硬件資源，并有相關(guān)單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4.?軟件開發(fā)需精通C/C++語言、匯編語言、熟練Modbus通訊協(xié)議的RS485開發(fā)；
最好會JAVA語言，并具有基于Android系統(tǒng)的軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5.?有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、熟悉使用Altium?Designer?Summer/AutoCAD/ERP等相關(guān)軟件；
7、要求達(dá)到英語等級6級（或相當(dāng)于6級）以上水平；
8、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、良好的語言溝通能力和敬業(yè)精神；要求具有很強(qiáng)的解決生產(chǎn)問題的能力。