崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),評(píng)估產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn);
2、根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求,制定開(kāi)發(fā)流程,完成開(kāi)發(fā)任務(wù);
3、能獨(dú)立完成項(xiàng)目總體方案、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電子元器件選型、樣機(jī)調(diào)試、生產(chǎn)輔助等;
4、對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品檢驗(yàn)工裝電路;
崗位要求:
1、電子、自動(dòng)化、通訊、微電子等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,至少三年以上嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;
3、精通模擬及數(shù)字電路,有較強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力;
4、熟悉ARM、FPGA、單片機(jī)等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用;
5、具有英文文檔閱讀能力;
6、有音視頻方面硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
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7、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),能夠承擔(dān)一定的工作壓力。