嵌入式硬件工程師
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品芯片選型、PCBA的設(shè)計(jì)、評(píng)審、樣機(jī)試制、試產(chǎn)以及量產(chǎn)問題解決等工作。
職位描述：
1.?負(fù)責(zé)整個(gè)產(chǎn)品硬件芯片架構(gòu)選型以及搭建；
2.?負(fù)責(zé)整個(gè)項(xiàng)目各開發(fā)階段的硬件PCBA層級(jí)工作，保證項(xiàng)目各項(xiàng)指標(biāo)順利達(dá)成；
3.?協(xié)助軟件人員完成產(chǎn)品的調(diào)試；?協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；?
4.設(shè)計(jì)、編寫硬件的概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；?完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔等編制工作；
5.負(fù)責(zé)硬件構(gòu)架、?詳細(xì)原理圖設(shè)計(jì)、PCB?Layout指導(dǎo)工作，主導(dǎo)原理圖以及PCB?Layout?的評(píng)審；
6.負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程的試產(chǎn)跟進(jìn)，產(chǎn)品驗(yàn)證和測試工作；
7.負(fù)責(zé)BOM制作及成本優(yōu)化、生產(chǎn)資料準(zhǔn)備以及管理；
8.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的認(rèn)證。支持項(xiàng)目認(rèn)證所需硬件資料的收集，制作和提供。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子，通訊，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，5年以上硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.對(duì)高通/MTK/MSTAR等芯片選型以及預(yù)研有著豐富的經(jīng)驗(yàn)；
3.精通ARM/單片機(jī)/SoC等硬件平臺(tái)開發(fā)，具有豐富的硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)和重大問題解決經(jīng)歷；?
4.熟悉高頻數(shù)字電路、射頻電路、模擬電路的開發(fā)；?
5.電路設(shè)計(jì)、硬件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)、對(duì)產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC有清楚全面的認(rèn)識(shí)；
6.精通原理圖設(shè)計(jì)，有多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，至少精通一種EDA開發(fā)工具（Power?PCB、Cadence、PADS等）；?
7.熟悉示波器、信號(hào)源、電源供應(yīng)器等常用儀器的使用；
8.熟悉項(xiàng)目開發(fā)中硬件相關(guān)的節(jié)點(diǎn)，流程以及交付件；
9.樂觀上進(jìn)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，善于溝通、協(xié)作，有較強(qiáng)工作責(zé)任心，能在壓力下工作。