1、負責收集半導體封裝行業(yè)內(nèi)OEM客戶需求，分析、判斷市場走向，及時提出可行性建議；
2、負責半導體封裝行業(yè)內(nèi)OEM訂單的承接、業(yè)務洽談、生產(chǎn)進度、出貨等整個流程的跟進工作；
3、負責OEM訂單的流轉(zhuǎn)、產(chǎn)品跟進、異常協(xié)調(diào)及處理；
4、依照年度目標,完成本部門銷售目標;
5、開拓新市場,發(fā)展新客戶,增加公司產(chǎn)品銷售范圍;
6、不定期對轄區(qū)內(nèi)的市場進行調(diào)研并對競爭對手的作出分析與判斷;
7、負責銷售區(qū)域內(nèi)銷售活動的策劃與執(zhí)行,促使目標達成;
8、維護客戶關(guān)系，完善客戶管理檔案，做好風險管控。
9、完成上級臨時安排的工作。
任職要求：
1、?熟悉工廠ODM業(yè)務流程，具備良好的市場分析及判斷能力，語言邏輯能力強；
2、?具備一定解決業(yè)務問題的能力，良好的客戶服務意識，溝通能力強，具有及強的團隊合作精神。
3、?有豐富的OEM客戶關(guān)系網(wǎng)。
4、大專以上學歷，25-40周歲，熟悉半導體封裝行業(yè)，有SOP8、TSSOP8、SOT89、SOT-23
、SOT-23-6、SOD123、SOT-23FL、SMA、SMB、SMAF、MBF、MBS等封裝資源者優(yōu)先。
工作時間：大小周工作制
