1、具有投影儀、電視、機(jī)頂盒、智能音箱、智能家居等兩年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
?????2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，硬件調(diào)試，產(chǎn)品測試和安規(guī)認(rèn)證，協(xié)助批量生產(chǎn)；能獨(dú)立完成電路的原理設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；
3、能夠站在系統(tǒng)設(shè)計(jì)級別來理解搭建各電子模塊的功能設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)通信的接口傳輸電路，確保功能可靠實(shí)現(xiàn)；
4、根據(jù)電路實(shí)現(xiàn)原理進(jìn)行精準(zhǔn)器件選，輸出BOM單；
5、配合軟件工程師，完成產(chǎn)品軟硬件功能的充分實(shí)現(xiàn)、調(diào)試與測試檢驗(yàn)確認(rèn)；
6、配合結(jié)構(gòu)工程師，完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)外型、裝配連接的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、結(jié)構(gòu)驗(yàn)證；
7、熟練掌握原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具，如PADS、ORCAD、Allegro?Layout等；
8、能獨(dú)立完成電路的原理設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；
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任職資格：
1.?大專以上學(xué)歷，電子、通信類相關(guān)專業(yè)，五年以上實(shí)際硬件研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)（工作年限是硬性指標(biāo)，未達(dá)到的請勿投簡歷）；
2.?具備熟練運(yùn)用PADS、Power?PCB、Altium?Designer、Protel、Cadence、Allegro等其中一款軟件快速高效地進(jìn)行封裝制作、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線設(shè)計(jì)；
3.?熟練掌握高低頻模擬電子線路、數(shù)字電路原理與應(yīng)用，基礎(chǔ)知識(shí)必須扎實(shí)，對各種元器件的性能及應(yīng)用有相當(dāng)深度的見解；
4.?熟悉常用的UART、SPI、I2C、RS485、SDIO、FSMC、USB、CAN_BUS等數(shù)據(jù)通信接口技術(shù)及電路可靠設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)時(shí)要考量的技術(shù)點(diǎn)；
5.?熟悉PCB板的板材特性、制板工藝；SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝和技術(shù)要求；動(dòng)手實(shí)踐能力要強(qiáng)，具備BGA、DFN、0402封裝等高密度微型器件引腳的手工焊接能力；
6.?具備圍繞產(chǎn)品功能需求選擇器件搭建電路實(shí)現(xiàn)的深厚設(shè)計(jì)功底；熟悉硬件電路設(shè)計(jì)中涉及要使用的各種器件性能指標(biāo)、應(yīng)用場景，供應(yīng)商資源；
7.?熟悉EMI/EMC、UL、FCC、ESD等標(biāo)準(zhǔn)以及認(rèn)證測試中如EMI/EMC電磁干擾問題整改和解決，熟練掌握EMC、ESD整改元器件性能和應(yīng)用技術(shù)；
8.?具備良好的英文閱讀理解能力，能熟讀并理解各種元器件的datasheet規(guī)格描述，全面掌握器件特性進(jìn)而于硬件電路設(shè)計(jì)中用好器件；
9.熟練掌握并能靈活操作萬用表、示波器、直流電源、頻譜儀等各種儀器儀表工具于產(chǎn)品性能測試、質(zhì)量可靠性檢驗(yàn)、各種潛伏異常問題的排查解決；
10.要有較強(qiáng)的獨(dú)立分析、解決問題的能力，做事嚴(yán)謹(jǐn)有責(zé)任心，有持續(xù)的學(xué)習(xí)能力和技術(shù)鉆研精神，積極的工作態(tài)度，良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。