技術(shù)要求
??熟練掌握基于ARM(Cortex-M0,M3,M4)的單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)，熟悉STM或Freescale/NXP的相關(guān)硬件平臺，熟悉低功耗MCU系統(tǒng)開發(fā)，能獨立開發(fā)嵌入式軟硬件整體解決方案者優(yōu)先
具備一定的數(shù)電，模電基礎(chǔ)，精通嵌入式系統(tǒng)的電路設(shè)計和調(diào)試，對單片機(jī)外圍電路搭建和調(diào)試有比較深入的認(rèn)知，對常用的功能電路及元器件有一定的了解，并獨立進(jìn)行軟硬件協(xié)同開發(fā)，處理調(diào)試中各種問題
熟悉單片機(jī)底層UART，IIC，SPI，CAN等硬件接口協(xié)議與時序，能進(jìn)行相關(guān)的接口硬件設(shè)計與接口編程，熟悉RS485，Wifi，RF433等常用通訊方式，具備BLE產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
熟練掌握使用Protel等EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計和?PCB?layout設(shè)計，對影響EMC性能的PCB?layout設(shè)計的基本原則有一定了解
熟練掌握單片機(jī)的C編程，熟悉Keil等常用開發(fā)軟件工具，具有規(guī)范的編程習(xí)慣，具有一定的調(diào)試和解決問題能力；
對嵌入式操作系統(tǒng)有一定了解，理解多任務(wù)程序設(shè)計方法，有基于嵌入式操作系統(tǒng)開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先
????????????職位要求
??電子技術(shù)，儀器儀表，自動化及機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，三年以上嵌入式系統(tǒng)研發(fā)工作經(jīng)驗；碩士以上學(xué)歷或五年以上嵌入式系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
具備3年及以上智能家居，安防，智能門鎖或門禁系統(tǒng)等相關(guān)行業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗者優(yōu)先
具有較為扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)，良好的電路設(shè)計，調(diào)試能力以及良好的C語言基礎(chǔ)，熟悉嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程和較為規(guī)范的產(chǎn)品開發(fā)習(xí)慣
良好的英文閱讀基礎(chǔ)，能看懂相關(guān)的英文技術(shù)文檔和datasheet
對常用的身份認(rèn)證技術(shù)及相關(guān)模組（例如指紋模組，讀卡模塊及人臉識別模組）有經(jīng)驗者優(yōu)先
對智能家用產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)開發(fā)具有濃厚的興趣，專注于技術(shù)開發(fā)，工作踏實，認(rèn)真
????????????崗位職責(zé)
??參與，提出和評審產(chǎn)品的嵌入式系統(tǒng)的硬件需求分析和設(shè)計總體方案
根據(jù)產(chǎn)品總體設(shè)計方案，進(jìn)行嵌入式控制系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計與開發(fā)，承擔(dān)硬件方案和計劃的制訂，完成元器件選型，原理圖和PCB?layout設(shè)計，BOM輸出等工作
負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件集成，聯(lián)調(diào)并生成硬件樣機(jī)，制訂相關(guān)的測試方案，完成軟硬件集成，硬件調(diào)試工作，協(xié)助硬件測試并滿足技術(shù)指標(biāo)和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，確保系統(tǒng)開發(fā)質(zhì)量。
編寫硬件設(shè)計文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔；協(xié)助對產(chǎn)品電路設(shè)計圖紙和相關(guān)技術(shù)資料進(jìn)行整理、歸檔
協(xié)助跟蹤研發(fā)、試產(chǎn)和生產(chǎn)并解決出現(xiàn)的問題；
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此崗位分為：工程師、主任工程師、高級工程師，根據(jù)工作經(jīng)驗待遇面議。
