崗位職責(zé)：
1.?負責(zé)開發(fā)PCBA制造過程工作，包括SMT、THT、ICT、FCT等。
2.?負責(zé)制造可行性分析，工藝流程圖，P-FMEA，特殊特性清單，控制計劃、各類標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書、過程規(guī)范和過程圖紙等。
3.?負責(zé)設(shè)備循環(huán)時間、加工參數(shù)、爐溫工藝曲線等的開發(fā)與驗證。
4.?進行試生產(chǎn)，過程能力研究等工藝驗證活動。
5.?負責(zé)焊接（回流焊接、波峰焊接、手工錫焊）特殊過程的控制策劃與實施，以及手工返工返修過程管理。
6.?負責(zé)工裝設(shè)計、驗收、儲存、維護和壽命管理。
7.?負責(zé)制造過程變更通知、實施、驗證等變更管理活動。
8.?負責(zé)對操作工培訓(xùn)，指導(dǎo)和支持生產(chǎn)員工完成量產(chǎn)中的制造問題解決。
9.?通過工裝、人工、能源和質(zhì)量成本降低，生產(chǎn)效率提升等手段持續(xù)降低制造成本。
任職條件：
1.?電子電器相關(guān)工科專業(yè)大專或以上學(xué)歷；
2.?具有3年以上電子行業(yè)工作經(jīng)驗，深入了解PCBA的生產(chǎn)加工過程；
3.?熟練掌握SMT、波峰焊的制造工藝參數(shù)設(shè)計和驗證，獨立完成制造工裝的設(shè)計或選型；
4.?熟悉PCBA生產(chǎn)制造過程中的潛在失效模式，深入了解ESD、MSD的理論和控制方法。
5.?熟悉IATF?16949體系要求，掌握FMEA等核心工具的使用；
6.?了解IPC系列行業(yè)規(guī)范，如610，J-STD-001等。
7.?熟練使用SAP，Microsoft?Office軟件；
8.?有團隊合作精神，工作積極，思維敏捷。
