崗位職責(zé)：
1、參與公司嵌入式項目的需求調(diào)研，進行系統(tǒng)方案設(shè)計、器件選型、開發(fā)部署、調(diào)試、測試以及相關(guān)文檔的編制；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求導(dǎo)入，完成新產(chǎn)品技術(shù)方面預(yù)研、評估、方案選型；
3、完成相關(guān)的硬件設(shè)計、接口設(shè)計及測試文檔的編制；
4、獨立完成高速數(shù)模混合和數(shù)字電路原理圖設(shè)計；
5、嵌入式系統(tǒng)底層驅(qū)動開發(fā)、板級固件開發(fā)和相關(guān)應(yīng)用開發(fā)；
6、對硬件和接口進行調(diào)試，對數(shù)字信號做調(diào)制解調(diào)，數(shù)字濾波等算法處理，進行代碼仿真；
7、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，解決產(chǎn)品生產(chǎn)和實驗過程中的EMC/EMI、硬件缺陷、可靠性等問題，確保其按設(shè)計要求正常運行；
8、配合產(chǎn)品軟硬件人員進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)以及問題的定位；
9、主管交辦的其他工作事項。
任職要求：
1、電子信息、通信工程、無線電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、本科學(xué)歷3年以上工作經(jīng)驗，研究生學(xué)歷2年以上工作經(jīng)驗；
3、具有扎實的模擬電路、高速數(shù)字電路、數(shù)字信號處理等專業(yè)知識；
4、熟悉產(chǎn)品設(shè)計流程，具備豐富的高速混合、數(shù)字硬件開發(fā)設(shè)計工作經(jīng)驗；
5、精通主流ARM處理器及高速AD、?DA、DSP等硬件電路原理圖設(shè)計；
6、精通C或C++語言，熟練使用各類EDA工具和電子儀器儀表；
7、精通飛思卡爾iMX平臺者優(yōu)先考慮。
