嵌入式系統(tǒng)研發(fā)工程師
工作內(nèi)容1:?
1、主要工作方向是開(kāi)發(fā)智能量測(cè)及控制系統(tǒng),以C/C++代碼為主。
2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的研發(fā)工作,包括:設(shè)計(jì)原理圖、繪制PCB板,設(shè)計(jì)單片機(jī)程序及調(diào)試工作,完成新產(chǎn)品的測(cè)試工作;
3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目工程師配合進(jìn)行調(diào)試工作;
4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證;
5、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
6、物料選型和測(cè)試認(rèn)證;
7、與各相關(guān)部門(mén)溝通配合,保證項(xiàng)目的順利實(shí)施;
8、硬件平臺(tái)為DSP、ARM、單片機(jī)等嵌入式平臺(tái)。
工作內(nèi)容2:
1、負(fù)責(zé)公司智能家居終端新產(chǎn)品的研發(fā)工作,包括:設(shè)計(jì)原理圖、繪制PCB板,設(shè)計(jì)單片機(jī)程序及調(diào)試工作,完成新產(chǎn)品的測(cè)試工作;
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的工藝改進(jìn)及產(chǎn)品升級(jí)換代工作及研發(fā)項(xiàng)目資料的編寫(xiě)、歸檔整理工作;
3、負(fù)責(zé)對(duì)外合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品的調(diào)試、修改及定型工作;
4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)有關(guān)項(xiàng)目專(zhuān)利的申請(qǐng)資料,完成專(zhuān)利申請(qǐng)工作;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的培訓(xùn)工作,對(duì)市場(chǎng)人員的技術(shù)培訓(xùn)及對(duì)生產(chǎn)人員的技術(shù)培訓(xùn);
6、負(fù)責(zé)與合作企業(yè)開(kāi)展技術(shù)交流工作,共同探討開(kāi)發(fā)過(guò)程的技術(shù)難點(diǎn)以及解決方案;
7、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)后的維護(hù)工作;
崗位要求:
1、電子、儀器儀表,自動(dòng)化?等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)全部硬件系統(tǒng)的工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉單片機(jī)硬件電路的設(shè)計(jì),數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì);
3、熟悉傳感器信號(hào)調(diào)理以及信號(hào)放大處理技術(shù)、電磁兼容設(shè)計(jì);
4、熟練掌握Protel,Altium?Designer等設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);
5、能獨(dú)立、熟練用C語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;
6、熟悉常用工具、儀器儀表使用與調(diào)試;
7、良好的協(xié)作能力與溝通能力,責(zé)任心強(qiáng);
8、具敬業(yè)精神、高度責(zé)任感和創(chuàng)新能力,富團(tuán)隊(duì)合作精神;
9、有獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),或具以下經(jīng)驗(yàn)者之一者優(yōu)先考慮:?
???●?TCP/IP協(xié)議相關(guān);
????●?電力量測(cè)裝置相關(guān);
???●?FPGA/驅(qū)動(dòng)程序編寫(xiě);
???●?Android系統(tǒng)的嵌入式開(kāi)發(fā)