崗位要求：
1、知識要求：
本科以上學(xué)歷，掌握電磁場基本原理，數(shù)字電路基本原理，基本C語言編程或者散熱結(jié)構(gòu)相關(guān)知識。
2、技能要求：
能使用ANSYS的電磁與散熱仿真軟件、能簡單使用allego進(jìn)行PCB處理、能使用Cadence的Sigrity進(jìn)行仿真工作或有散熱仿真經(jīng)驗、能使用office辦公軟件撰寫報告。
3、其他要求：
工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有良好的工作習(xí)慣及工作方法,學(xué)習(xí)能力強、有電路方面的專業(yè)背景。
主要職責(zé)：
1、信號/電源完整性分析；
1.1?負(fù)責(zé)單板硬件級互連設(shè)計的信號完整性和電源完整性分析，定制單板級/系統(tǒng)級設(shè)計約束，編寫相關(guān)《設(shè)計規(guī)則文檔》，負(fù)責(zé)單板信號完整性設(shè)計的正確性。
1.2?負(fù)責(zé)高速串行鏈路技術(shù)研究工作，應(yīng)用解析、時/頻域仿真及測試驗證方法，對高速串行鏈路的收發(fā)器/無源通道/信號完整性測試等相關(guān)技術(shù)研究。針對公司產(chǎn)品的系統(tǒng)串行鏈路設(shè)計方案評估和信號完整性指標(biāo)分解做出完善的《XX仿真報告》，并提出修改建議。
1.3?負(fù)責(zé)電源完整性技術(shù)研究工作，應(yīng)用解析、時/頻域仿真及測試驗證方法，對電源完整性分析及設(shè)計方法進(jìn)行研究。做出《電源設(shè)計方案的評估報告》，保障電源設(shè)計滿足要求。
1.4?解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串?dāng)_、反射、時序、EMC等問題，優(yōu)化單板設(shè)計，做出《XX優(yōu)化方案報告》，降低研發(fā)成本，縮短開發(fā)周期。
1.5?負(fù)責(zé)產(chǎn)品板級信號完整性測試，給出測試報告；與信號仿真相結(jié)合，指導(dǎo)主板設(shè)計工作。
2、熱仿真；
2.1?負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板級熱仿真，指導(dǎo)PCB布局設(shè)計。
2.2?負(fù)責(zé)系統(tǒng)散熱建模、仿真、熱點分析、風(fēng)道優(yōu)化、整機\部件的散熱方案，做出《散熱仿真報告》，保障產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。
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2.3負(fù)責(zé)熱設(shè)計難點的技術(shù)分析、攻關(guān)，做出《XX優(yōu)化方案報告》，提高熱設(shè)計品質(zhì)。
