深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我們是一家創(chuàng)新型封裝材料開發(fā)公司。晨日科技致力于高性價比和環(huán)保的LED封裝材料、半導體封裝材料、膠體粘接封裝材料等精細化學材料的開發(fā)和生產，是中國功率半導體及集成半導體封裝焊料的領軍企業(yè)和LED封裝材料***創(chuàng)新型企業(yè)。公司擁有一支由博士、碩士組成的研發(fā)團隊，并長期與北京大學深圳研究生院、深圳大學光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學府建立長期研發(fā)合作關系，在新材料研發(fā)方面取得了驕人的成績。尤其在LED封裝材料、半導體封裝材料領域，已成功開發(fā)出LED封裝硅膠、LED倒裝固晶錫膏、芯片級固晶錫膏、芯片堆疊封裝環(huán)氧助劑等創(chuàng)新型產品，符合未來的封裝趨勢要求。公司已取得了ISO9001:2008國際質量體系認證，2012年獲國家科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金資助、2013年取得了***高新技術企業(yè)資格證書、2014年獲得了深圳市南山區(qū)節(jié)能減排專項資金。在半導體與LED封裝領域，公司擁有多項自主知識產權。在電子產品制造技術不斷提升及成本不斷降低的環(huán)境下，我們憑借高性價比的產品及專業(yè)的焊接、封裝解決方案獲得了多數(shù)知名電子制造商、LED封裝企業(yè)的認可。晨日科技始終秉承“創(chuàng)新、品質、激情、卓越”的企業(yè)精神，始終把產品質量與企業(yè)的命運緊密聯(lián)系在一起，不斷為客戶創(chuàng)造價值、為社會創(chuàng)造效益！
