職位要求
1.?????對(duì)需求分析有嚴(yán)謹(jǐn)思路，具備一定的建模能力知識(shí)；
2.?????熟悉模擬電路設(shè)計(jì)和模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)，有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)。
3.?????熟悉各類主流單片機(jī)或DSP；
4.?????對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)、制造、供應(yīng)鏈管理有一定了解，熟悉消費(fèi)電子、工業(yè)電子類產(chǎn)品量產(chǎn)管理過程和方法；
5.?????掌握各類電子行業(yè)常用測(cè)試儀器、生產(chǎn)設(shè)備的管理和使用。
6.?????精通Candence、PADS原理圖設(shè)計(jì)軟件（至少一種）。
7.?????5年以上硬件工程師/硬件高級(jí)工程師工作經(jīng)驗(yàn)，至少獨(dú)立負(fù)責(zé)5款以上的單板硬件設(shè)計(jì)。（包含單板方案設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、BOM清單制作、硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)等）。
8.?????有較強(qiáng)的工作壓力承受力，良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神；
具有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神、判斷能力、協(xié)調(diào)能力、人際溝通能力、計(jì)劃與執(zhí)行能力。
崗位職責(zé)
1.?????根據(jù)產(chǎn)品或項(xiàng)目要求完成硬件總體方案設(shè)計(jì)，以及關(guān)鍵技術(shù)論證和可行性論證；
2.?????負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性，可生產(chǎn)性，可維護(hù)性需求分析、設(shè)計(jì)、測(cè)試評(píng)估；
3.?????硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、BOM清單制作、硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)等；
4.?????產(chǎn)品研發(fā)過程中，負(fù)責(zé)組織進(jìn)行重大和疑難技術(shù)問題的攻關(guān)；
5.?????參與硬件團(tuán)隊(duì)的組建工作并負(fù)責(zé)一定的日常管理，對(duì)硬件產(chǎn)品的開發(fā)質(zhì)量負(fù)責(zé)；
6.?????將新品研發(fā)的樣機(jī)進(jìn)行后續(xù)開發(fā)使之產(chǎn)品化，制定產(chǎn)品形式試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)并使之通過，制定關(guān)鍵器件材料、產(chǎn)品成品檢驗(yàn)、計(jì)量、出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)施細(xì)則、審定產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，起草或?qū)彾óa(chǎn)品企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，編制產(chǎn)品安裝、使用、維護(hù)說明書。