1、?終端研發(fā)：根據(jù)產(chǎn)品需求，對終端產(chǎn)品的規(guī)格定義、軟硬件方案選型、設(shè)計(jì)，并聯(lián)合ODM/OEM合作廠家完成產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化；??2、檢測認(rèn)證：負(fù)責(zé)對自有、合作終端產(chǎn)品進(jìn)行檢測認(rèn)證；??3、知識產(chǎn)權(quán)：負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔整理，并對自有產(chǎn)品開發(fā)中形成的自有知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行積累和保護(hù)；??4、售前支撐：?配合市場經(jīng)理，為市場團(tuán)隊(duì)提供售前技術(shù)支持。
任職要求：1、精通無線射頻相關(guān)技術(shù)，熟悉GSM、LTE、NB-IOT、GPS、BT、Zigbee、Wifi等無線通信技術(shù)；??2、熟練使用常見的原理圖和PCB繪制軟件，如DXP、Protel、Multisim?、Allegro?等其中一種；??3、具備低功耗電路設(shè)計(jì)及IC芯片選型能力者優(yōu)先；??4、熟悉8位、16位或32位mcu的架構(gòu)，有MCU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；??5、具有良好的表達(dá)溝通能力、活躍的思路以及專業(yè)精神，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)、吃苦耐勞。
