崗位職責(zé)
????1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品或項(xiàng)目的總體方案的設(shè)計(jì)、技術(shù)路線、專業(yè)流程設(shè)計(jì)以及可行性研究，評(píng)估硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
????2、負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目的可行性調(diào)查，硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的重點(diǎn)難點(diǎn)攻關(guān)工作；并能夠完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、功能模塊劃分、關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計(jì)等；按計(jì)劃保質(zhì)保量完成硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。
????3、負(fù)責(zé)數(shù)字模擬硬件電路、嵌入式系統(tǒng)電路調(diào)研，系統(tǒng)設(shè)計(jì)，硬件電路驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)。
????4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作與測(cè)試；測(cè)試與驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA邏輯電路編碼設(shè)計(jì)。
????5、負(fù)責(zé)提供系統(tǒng)改進(jìn)和降低成本的合理化建議。
????6、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)建設(shè)及技術(shù)文檔的撰寫(xiě)，并能為專業(yè)技術(shù)人員提供技術(shù)培訓(xùn)。
????7、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、自測(cè)及測(cè)試問(wèn)題解決。
????8、合技研發(fā)負(fù)責(zé)人進(jìn)行系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)。
????9、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)的積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文等。
任職資格
????1、學(xué)歷：本科以上，研究生優(yōu)先
????2、專業(yè)：電子、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
????3、工作年限：5年以上
????4、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)：音視頻矩陣，音視頻會(huì)議，數(shù)字調(diào)音臺(tái)，音視頻傳輸類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
????5、技能要求：
1)?精通系統(tǒng)硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型，樣機(jī)制作與調(diào)試；
2)?精通linux和android系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)，并結(jié)合硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試；
3)?熟悉多網(wǎng)融合通信相關(guān)知識(shí)；
4)?精通ARM系統(tǒng)架構(gòu)，以及開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建；
5)?具有移動(dòng)終端電源設(shè)計(jì)知識(shí)與開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6)?具備產(chǎn)品可靠性，EMC，可制造性設(shè)計(jì)知識(shí)與技能。
????6、其它要求：
1)?極強(qiáng)的問(wèn)題解決能力，遇到困難絕不放棄，敢于挑戰(zhàn)。
2)?優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，組織管理和溝通協(xié)調(diào)能力。
3)??適應(yīng)性強(qiáng)，對(duì)新技術(shù)、新需求能快速調(diào)研掌握并融會(huì)貫通。
4)?勤奮、積極上進(jìn)、有事業(yè)心。
發(fā)展方向：硬件首席專家