崗位職責
????1、負責產品或項目的總體方案的設計、技術路線、專業(yè)流程設計以及可行性研究，評估硬件產品開發(fā)的技術風險。
????2、負責硬件項目的可行性調查，硬件開發(fā)過程中的重點難點攻關工作；并能夠完成硬件詳細方案設計、功能模塊劃分、關鍵技術設計等；按計劃保質保量完成硬件產品的開發(fā)。
????3、負責數字模擬硬件電路、嵌入式系統(tǒng)電路調研，系統(tǒng)設計，硬件電路驗證、實現。
????4、負責系統(tǒng)硬件原理圖、PCB設計、樣機制作與測試；測試與驅動程序設計，FPGA邏輯電路編碼設計。
????5、負責提供系統(tǒng)改進和降低成本的合理化建議。
????6、負責項目的團隊建設及技術文檔的撰寫，并能為專業(yè)技術人員提供技術培訓。
????7、負責電路設計、元器件選型、PCB設計、硬件調試、自測及測試問題解決。
????8、合技研發(fā)負責人進行系統(tǒng)總體方案設計。
????9、產品開發(fā)過程中技術平臺的積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文等。
任職資格
????1、學歷：本科以上，研究生優(yōu)先
????2、專業(yè)：電子、通信、計算機相關專業(yè)。
????3、工作年限：5年以上
????4、開發(fā)經驗：音視頻矩陣，音視頻會議，數字調音臺，音視頻傳輸類產品開發(fā)經驗優(yōu)先。
????5、技能要求：
1)?精通系統(tǒng)硬件原理圖、PCB設計、元器件選型，樣機制作與調試；
2)?精通linux和android系統(tǒng)底層驅動，并結合硬件開發(fā)與調試；
3)?熟悉多網融合通信相關知識；
4)?精通ARM系統(tǒng)架構，以及開發(fā)環(huán)境搭建；
5)?具有移動終端電源設計知識與開發(fā)經驗；
6)?具備產品可靠性，EMC，可制造性設計知識與技能。
????6、其它要求：
1)?極強的問題解決能力，遇到困難絕不放棄，敢于挑戰(zhàn)。
2)?優(yōu)秀的團隊協作意識，組織管理和溝通協調能力。
3)??適應性強，對新技術、新需求能快速調研掌握并融會貫通。
4)?勤奮、積極上進、有事業(yè)心。
發(fā)展方向：硬件首席專家