LED倒裝封裝研發(fā)經(jīng)理

深圳市晨日科技股份有限公司

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	09-03
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	不限
工作地區(qū)：	深圳·南山區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-05-29	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	若干人
其他福利：	周末雙休帶薪年假五險(xiǎn)一金包住宿節(jié)日福利績(jī)效獎(jiǎng)金加班補(bǔ)貼

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)
1、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；
2、產(chǎn)品優(yōu)化，流程優(yōu)化、異常問(wèn)題解決；
3、成本控制。
任職資格：
1、?理工科本科以上學(xué)歷，211和985院校有機(jī)化學(xué)或高分子專業(yè)畢業(yè)，985優(yōu)先；
2、至少3年以上封裝配粉工作經(jīng)驗(yàn)，精通LED光電參數(shù)、精通LED熒光粉與硅膠的配粉工藝；
3、?對(duì)高光效、高顯指、高亮度、無(wú)光斑封裝認(rèn)識(shí)深刻，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；
4、?能獨(dú)立根據(jù)芯片、硅膠、熒光粉、基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出***的光學(xué)參數(shù)；
5、?有帶領(lǐng)倒裝封裝團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
??????我司為符合條件的本科生每年提供5000-20000的房補(bǔ)
??????我們是一支年輕充滿激情的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，人性化管理，合理的薪酬制度，每位同仁都有大展拳腳、晉升的機(jī)會(huì)，公司愿同每一位同仁一起成長(zhǎng)，一起成功，一起實(shí)現(xiàn)人生價(jià)值，你還在猶豫什么！加入我們！
職業(yè)發(fā)展空間：研發(fā)總監(jiān)/總工程師
乘車路線：開(kāi)車直接導(dǎo)航晨日科技，途經(jīng)公交車：81、74、M459、122、43等直接坐到麗水路南下次走500米即到。

公司介紹（Company Introduction）

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我們是一家創(chuàng)新型封裝材料開(kāi)發(fā)公司。晨日科技致力于高性價(jià)比和環(huán)保的LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、膠體粘接封裝材料等精細(xì)化學(xué)材料的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，是中國(guó)功率半導(dǎo)體及集成半導(dǎo)體封裝焊料的領(lǐng)軍企業(yè)和LED封裝材料***創(chuàng)新型企業(yè)。公司擁有一支由博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并長(zhǎng)期與北京大學(xué)深圳研究生院、深圳大學(xué)光電研究院、先進(jìn)研究院深圳分院等著名學(xué)府建立長(zhǎng)期研發(fā)合作關(guān)系，在新材料研發(fā)方面取得了驕人的成績(jī)。尤其在LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，已成功開(kāi)發(fā)出LED封裝硅膠、LED倒裝固晶錫膏、芯片級(jí)固晶錫膏、芯片堆疊封裝環(huán)氧助劑等創(chuàng)新型產(chǎn)品，符合未來(lái)的封裝趨勢(shì)要求。公司已取得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證，2012年獲國(guó)家科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金資助、2013年取得了***高新技術(shù)企業(yè)資格證書(shū)、2014年獲得了深圳市南山區(qū)節(jié)能減排專項(xiàng)資金。在半導(dǎo)體與LED封裝領(lǐng)域，公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在電子產(chǎn)品制造技術(shù)不斷提升及成本不斷降低的環(huán)境下，我們憑借高性價(jià)比的產(chǎn)品及專業(yè)的焊接、封裝解決方案獲得了多數(shù)知名電子制造商、LED封裝企業(yè)的認(rèn)可。晨日科技始終秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、激情、卓越”的企業(yè)精神，始終把產(chǎn)品質(zhì)量與企業(yè)的命運(yùn)緊密聯(lián)系在一起，不斷為客戶創(chuàng)造價(jià)值、為社會(huì)創(chuàng)造效益！