1、根據(jù)公司制定的研發(fā)計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開發(fā)、軟件調(diào)試及維護(hù);?
??2、產(chǎn)品開發(fā)前期及過程中參與產(chǎn)品開發(fā)方案的制定;?
??3、產(chǎn)品開發(fā)完成導(dǎo)入生產(chǎn)前需制定好測(cè)試方案及工具;
??4、主動(dòng)分析并解決開發(fā)過程中的問題,提高軟件代碼質(zhì)量。?
?任職要求:?
1、兩年以上工作經(jīng)驗(yàn),大專及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、信息技術(shù)等相關(guān)專業(yè);?
2、熟悉C語言編程,并能運(yùn)用其進(jìn)行基于AVR或者,STM8,?STM32,CC2541?藍(lán)牙芯片,平臺(tái)的應(yīng)用程序軟件開發(fā);?
3、具備一定的英文閱讀水平,能讀懂芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)并進(jìn)行相關(guān)驅(qū)動(dòng)開發(fā);?
4、獨(dú)立開發(fā)過至少兩個(gè)項(xiàng)目,有物聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)或智能產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5、會(huì)使用示波器、邏輯分析儀進(jìn)行調(diào)試的優(yōu)先;?
6、需具備電子電路原理基礎(chǔ),如果有硬件焊接或?qū)嶋HPCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;?
7、工作努力積極并有高度的團(tuán)隊(duì)合作精神,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與解決問題的能力,具有良好的溝?通意識(shí)。?8、良好的語言和書面表達(dá)能力。具備一定的抗壓能力和良好的自覺能力。