崗位職責(zé)：
1、??熟悉硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品開發(fā)流程，需獨(dú)立負(fù)責(zé)硬件的方案設(shè)計(jì)，器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化?
2、??熟悉行業(yè)技術(shù)狀態(tài)，清楚器件原理，了解主流器件性能、成本差異；參與平臺(tái)與硬件技術(shù)選型工作，能給出初步平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)，輸出技術(shù)可行性評(píng)估報(bào)告?
3、??熟悉ESD、surge、充電、功耗，thermal等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域；熟悉mipi、USB、I2C等接口協(xié)議；
4、??熟悉生產(chǎn)制造工藝，測(cè)試流程以及工具的開發(fā)使用；能夠制定硬件測(cè)試流程規(guī)劃、制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔并指導(dǎo)硬件測(cè)試工程師測(cè)試
5、參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、維護(hù)全過程，解決硬件相關(guān)的技術(shù)問題和技術(shù)難點(diǎn)?
6、和其它部門密切協(xié)作，保證整個(gè)產(chǎn)品的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)?
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崗位要求：
1、全日制本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)
2、3年以上硬件設(shè)計(jì)方面的工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉光學(xué)元器件，具有移動(dòng)設(shè)備硬件開發(fā)業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉數(shù)字及模擬電路，熟悉單片機(jī)、ARM芯片等電路，能獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)及PCB布局工作；
4、熟練使用ORCAD、PADS等原理圖和PCB設(shè)計(jì)軟件，能獨(dú)立設(shè)計(jì)并畫板
5、有藍(lán)牙計(jì)步器、智能手環(huán)、智能手表、AR/VR等可穿戴設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
6、具有較好的溝通、協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；