崗位職責(zé)?
1、從事硬件平臺(tái)研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)；配合嵌入軟件工程師完成相關(guān)軟件開發(fā)和測(cè)試工作;?
2、要求具有一定的硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉商用/工業(yè)領(lǐng)域儀器、儀表等電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)；?
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；?
4、獨(dú)立安排工作進(jìn)程，解決問題完成任務(wù)；
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通訊\網(wǎng)絡(luò)及計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；?有一定英文閱讀能力;?須有1-3年嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的開源硬件平臺(tái)，精通局域網(wǎng)通信協(xié)議，如無線網(wǎng)絡(luò)（WiFi、BlueTooth、Zigbee等）等協(xié)議；精通ARM環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境與工具，包括平臺(tái)移植、驅(qū)動(dòng)開發(fā)及調(diào)試。熟練使用Protel、AD、PDAS等軟件，掌握C、C++等相關(guān)開發(fā)語言；3年以上經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、至少2年以上IT產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉常用的嵌入產(chǎn)品平臺(tái)，熟悉項(xiàng)目管理或?qū)嶋H運(yùn)用CORTEX-M3，M4做獨(dú)立負(fù)責(zé)一個(gè)產(chǎn)品線硬件開發(fā)者優(yōu)先；?
3、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)；?
4、熟悉Cadence、protel等電路設(shè)計(jì)工具，了解機(jī)械制圖及AUTOCAD軟件。掌握常用硬件開發(fā)測(cè)試工具的使用，如示波器、原理圖和PCB繪制工具等等；?
5、熟悉模擬電路、數(shù)字電路技術(shù)，具有較強(qiáng)的實(shí)踐動(dòng)手能力。要求具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，較好的溝通協(xié)調(diào)能力和規(guī)劃能力。?
6、熟悉醫(yī)學(xué)生物工程并掌握體征采集傳感技術(shù)，有醫(yī)療電子產(chǎn)品如監(jiān)護(hù)儀/手機(jī)/微型消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。