崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件選型，原理圖、PCB的設(shè)計(jì)以及改進(jìn)，產(chǎn)品硬件調(diào)試、測試、方案設(shè)計(jì)等；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、穩(wěn)定性設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性及EMC/EMI;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告編寫；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式，編寫調(diào)試程序、嵌入式應(yīng)用程序；
6、負(fù)責(zé)協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔輸出（如原理圖、BOM、生產(chǎn)工藝等）的擬制及評(píng)審，協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入，準(zhǔn)備工廠生產(chǎn)需要的相關(guān)技術(shù)性文檔以及測試方案；
8、負(fù)責(zé)所開發(fā)硬件的維護(hù)以及資料存檔；
9、根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔；
10、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的完善及升級(jí)。
11、負(fù)責(zé)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
崗位要求：
崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練使用硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工具軟件，如Altium?Designer,OrCAD/Allegro,?PADS?PCB等畫圖軟件.具備?ARM、X86等高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉各種電子元件和PCB布線規(guī)則，有較強(qiáng)的電路分析能力，精通電路板、接口的參數(shù)分析、測試，熟練使用各種測試儀器。
4、熟悉HDMI,?MIPI等Display接口標(biāo)準(zhǔn)，熟悉音視頻編解碼原理；
5、了解電子產(chǎn)品的EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)則；
6、精通單片機(jī)STM32/AVR/ARM9等MCU軟硬件設(shè)計(jì)，熟悉MCU架構(gòu)與底層硬件工作原理；
7、精通C語言編程，具備嵌入式操作系統(tǒng)(主要包括嵌入式Linux或RTOS)經(jīng)驗(yàn)、內(nèi)核裁剪經(jīng)驗(yàn)、驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉底層驅(qū)動(dòng)控制，具備一定的驅(qū)動(dòng)編程能力；
8、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；
9、熱愛研發(fā)工作，有拼搏精神、良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力，能夠熟練閱讀英文資料；
10、有帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)，成功的完成過多個(gè)項(xiàng)目。
11、具有團(tuán)隊(duì)合作精神，?積極主動(dòng)，有責(zé)任心，能夠在一定壓力下工作。
公司提供以下福利待遇：?
1.?公司實(shí)行合同制為每一個(gè)員工簽訂勞動(dòng)合同；?
2.?享受帶薪法定假；
3.?參加社會(huì)保險(xiǎn)（養(yǎng)老、失業(yè)、工傷、醫(yī)療、生育）；
4.?員工結(jié)婚、生子分別有禮金相贈(zèng)；
5.?節(jié)日福利禮金；
6.?享受年終獎(jiǎng)金；?
7.?學(xué)習(xí)購書報(bào)銷；?
公司每年舉行各項(xiàng)活動(dòng)，例如公司周年慶?；顒?dòng)、旅游等。