1.?負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)、封裝和測(cè)試，挑選并維護(hù)生產(chǎn)、封裝、測(cè)試供應(yīng)商；
2.?負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝和測(cè)試計(jì)劃，確保按時(shí)完成產(chǎn)品的交付
3.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的監(jiān)控及改善，協(xié)調(diào)研發(fā)、供應(yīng)商等相關(guān)資源落實(shí)工藝改進(jìn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量；
4.?負(fù)責(zé)控制產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝、測(cè)試成本；
職位要求：
1.?本科及以上學(xué)歷，通信、電子工程、計(jì)算機(jī)、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)；8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，
2.?具有5年以上芯片行業(yè)同崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.?熟悉工藝、制程、封裝、測(cè)試等知識(shí)；
4.?具備良好的溝通能力、分析能力；工作細(xì)致認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)。