崗位職責(zé):
1、根據(jù)需求,協(xié)助產(chǎn)品總監(jiān)制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項(xiàng)目要求、設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB、負(fù)責(zé)元器件選型與評(píng)估;
3、制定硬件測(cè)試方案、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、通信、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、硬件開(kāi)發(fā)2-5年工作經(jīng)驗(yàn),有扎實(shí)的電路理論知識(shí)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有過(guò)獨(dú)立開(kāi)發(fā)嵌入式硬件系統(tǒng)的優(yōu)先;
3、有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;
4、精通ARM系統(tǒng)平臺(tái)及系統(tǒng)系統(tǒng)MCU的硬件架構(gòu)、相關(guān)硬件接口及PCB設(shè)計(jì);
5、至少熟練使用AD、Protues等電路設(shè)計(jì)和PCB軟件,掌握常見(jiàn)的仿真開(kāi)發(fā)工具;
6、有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠裝焊常見(jiàn)的封裝元器件;
7、有較強(qiáng)的文字及文檔編輯能力,能夠獨(dú)立撰寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告;
8、責(zé)任心強(qiáng)、具有較好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。