崗位職責(zé):
1、根據(jù)需求,協(xié)助產(chǎn)品總監(jiān)制定項目方案,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項目要求、設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB、負(fù)責(zé)元器件選型與評估;
3、制定硬件測試方案、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、通信、計算機或相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、硬件開發(fā)2-5年工作經(jīng)驗,有扎實的電路理論知識和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有過獨立開發(fā)嵌入式硬件系統(tǒng)的優(yōu)先;
3、有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
4、精通ARM系統(tǒng)平臺及系統(tǒng)系統(tǒng)MCU的硬件架構(gòu)、相關(guān)硬件接口及PCB設(shè)計;
5、至少熟練使用AD、Protues等電路設(shè)計和PCB軟件,掌握常見的仿真開發(fā)工具;
6、有較強的動手能力,能夠裝焊常見的封裝元器件;
7、有較強的文字及文檔編輯能力,能夠獨立撰寫產(chǎn)品說明書及產(chǎn)品測試報告;
8、責(zé)任心強、具有較好的執(zhí)行能力和團隊合作精神。