1、?熟悉塑封手動(dòng)壓機(jī)、自動(dòng)包封系統(tǒng)機(jī)型以及MGP模、自動(dòng)包封模盒的結(jié)構(gòu)和原理;對(duì)切筋成型機(jī)型了解,熟悉切筋成型模具原理,熟悉后工序工藝流程,
??2、?熟悉塑封封裝主要材料特性及使用規(guī)則(如塑封料、清模膠、潤(rùn)模膠等);
??3、?精通IC封裝后工序生產(chǎn)過程主要控制點(diǎn)及控制方法;
??4、?能夠靈活運(yùn)用DOE、七大工具、SPC?及其它QC工具等軟件和方法;
??5、?能夠熟練掌握IC封裝產(chǎn)品FA分析及可靠性分析方法;
??6、?具備主導(dǎo)制定IC生產(chǎn)線FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;
??7、?對(duì)IC封裝過程中產(chǎn)品出現(xiàn)的分層、載體分層、焊點(diǎn)分層、沖線和交絲、裂?????????紋、產(chǎn)品壓傷等異常,具備系統(tǒng)的改善方法及經(jīng)驗(yàn);
??8、?具備8D、CIP報(bào)告的編寫能力;
??9、了解封裝前工序工藝,在塑封(Molding)或切筋(T/F)從事工藝工程工作3年以上;
??10、熟練掌握半導(dǎo)體行業(yè)英語的讀寫能力,并具備一定的口語溝通能力。
??學(xué)歷要求:大專及以上,微電子、材料成型及相關(guān)專業(yè);
??工作經(jīng)驗(yàn):3年及以上相同或相似的工作經(jīng)歷;