職位描述：與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作設(shè)計(jì)、驗(yàn)證光模塊產(chǎn)品的封裝工藝，與生產(chǎn)核心團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。
崗位要求：
1、負(fù)責(zé)10G\40G\100G\200G??Transceiver&OSA等光模塊產(chǎn)品的工藝開發(fā)及新產(chǎn)品導(dǎo)入；
????2、負(fù)責(zé)過程和產(chǎn)品技術(shù)問題和失效分析；
????3、相關(guān)工藝制作及技術(shù)文件審核；
????4、支持研發(fā)、生產(chǎn)，向內(nèi)、外部客戶提供先期解決方案和建議。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上10G\40G\100G?Transceiver?&?OSA等光模塊產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)；
2、有OSA或光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉生產(chǎn)流程；
3、熟悉有源光器件的失效模式分析，有較強(qiáng)的技術(shù)分析能力及動(dòng)手能力；
4、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、分析問題解決問題能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
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