1、負(fù)責(zé)公司交付項(xiàng)目的實(shí)際開(kāi)發(fā)實(shí)施，負(fù)責(zé)公司硬件研究項(xiàng)目的實(shí)際開(kāi)發(fā)實(shí)施；
2、負(fù)責(zé)硬件、整機(jī)、裝備開(kāi)發(fā)規(guī)范的修訂、編寫(xiě)；
3、負(fù)責(zé)公司硬件開(kāi)發(fā)技術(shù)平臺(tái)的建設(shè)和管理；
4、解決產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中跨部門(mén)技術(shù)難題；
5、建設(shè)公司各產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)；結(jié)合公司設(shè)備設(shè)計(jì)新產(chǎn)品的工藝，確定重點(diǎn)和難點(diǎn)，確定新產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，方法和手段等；
6、負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)過(guò)程中的重大技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題；
????????????????????????7、負(fù)責(zé)部門(mén)人才培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)；
專(zhuān)業(yè)技能要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程/信息工程/自動(dòng)控制/儀器儀表/計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2、精通硬件設(shè)計(jì)（原理圖、PCB）工具軟件、嵌入式硬件接口、主要外圍電路芯片接口、電磁兼容設(shè)計(jì)；
3、熟悉嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動(dòng)，了解軟件編程思想；
4、了解所開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
5、具備豐富的電子行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)；
業(yè)務(wù)技能要求：
1、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
2、3年以上同崗位管理經(jīng)驗(yàn)；
????????????????????????????????????3、8年以上電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
招賢納士網(wǎng)聯(lián)盟網(wǎng)站
