1.????????負(fù)責(zé)工藝開發(fā)的wafer后道工藝與供應(yīng)商的技術(shù)開發(fā)與跟蹤，如wafer?減劃相關(guān)工序，?
2.????????負(fù)責(zé)RFID/NFC相關(guān)芯片封裝工藝，如Flip????chip，wirebond，COB?(chip?on????board)?封裝工藝?
3.????????負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試的維護(hù)，及測(cè)試數(shù)據(jù)的整理和分析；?
4.????????配合設(shè)計(jì)部門進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證，確保量產(chǎn)的順利導(dǎo)入；?
5.????????負(fù)責(zé)與產(chǎn)品封裝相關(guān)的低良率處理、分析及改善等方面的工作。?
6.????????配合芯片開發(fā)部、系統(tǒng)開發(fā)部、軟件部工程師進(jìn)行公司新產(chǎn)品與封裝相關(guān)技術(shù)開發(fā)與維護(hù)，?
7.????????負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的可靠性評(píng)估；?
8.????????負(fù)責(zé)封裝加工過程及客戶端與封裝相關(guān)的產(chǎn)品的失效分析；?
9.?????配合運(yùn)營(yíng)部，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品供應(yīng)鏈的建立。
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