職責(zé)描述：
1.?負(fù)責(zé)工藝開發(fā)的wafer上面微結(jié)構(gòu)的制作，根據(jù)設(shè)計方案，開發(fā)新工藝，如納米壓印，光刻等
2.?熟悉有機(jī)材料性能，對有機(jī)透明材料的成型/加工成型有一定的了解
3.?熟悉微米級黃光工藝制程工藝，對光刻膠涂覆，曝光，顯影，蝕刻等有深入了解
4.?配合設(shè)計部門進(jìn)行產(chǎn)品的測試驗證，確保量產(chǎn)的順利導(dǎo)入；
5.?負(fù)責(zé)與產(chǎn)品相關(guān)的低良率處理、分析及改善等方面的工作。
6.?負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的可靠性評估；
7.?負(fù)責(zé)wafer加工過程及客戶端與wafer相關(guān)的產(chǎn)品的失效分析；
8.?配合運(yùn)營部，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品供應(yīng)鏈的建立
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體，微電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè)；
2.三年或以上芯片工藝制程相關(guān)工作經(jīng)驗，有在無塵車間工作的經(jīng)歷；
3.有軟件如OFFICE，尤其PPT編寫能力，熟悉excel?函數(shù)；?????
4.接受過質(zhì)量體系培訓(xùn)，8D教育，熟悉PDCA的過程；
