崗位職責(zé)：
1、根據(jù)公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，收集國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)、行業(yè)、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的信息和市場(chǎng)趨勢(shì)，及時(shí)提出公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略、產(chǎn)品線(xiàn)規(guī)劃及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)建議。
2、統(tǒng)籌公司新產(chǎn)品規(guī)劃和項(xiàng)目開(kāi)發(fā)工作，下達(dá)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)任務(wù)，項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中質(zhì)量、進(jìn)度、成本的追蹤管控與協(xié)調(diào)；確保新產(chǎn)品能產(chǎn)生良好的經(jīng)濟(jì)效益。
3、協(xié)助解決工程部在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的技術(shù)問(wèn)題，確定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的功能設(shè)計(jì)要求，了解新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試的階段性進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)存在問(wèn)題時(shí)及時(shí)采取解決措施。
4、新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案、新工藝的引進(jìn)和創(chuàng)新應(yīng)用；與上游方案公司的協(xié)調(diào)對(duì)接，建立公司產(chǎn)品研發(fā)行業(yè)中技術(shù)領(lǐng)先地位。
5、對(duì)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、功能性策劃以及實(shí)施方案的確定；新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入前的成本分析與控制，產(chǎn)品成本降低工作。對(duì)關(guān)鍵零部件參與評(píng)審與確定。
6、全面負(fù)責(zé)公司的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的管理，建立規(guī)范化研發(fā)流程，提升團(tuán)隊(duì)交付能力。推動(dòng)跨團(tuán)隊(duì)合作，提升業(yè)務(wù)效率。
任職要求：
1、電子、通訊類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷；5年以上電子行業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)CTO、研發(fā)總監(jiān)、技術(shù)總工等工作經(jīng)驗(yàn)。有豐富的產(chǎn)品研發(fā)背景和技術(shù)前瞻性。
2、熟悉電子產(chǎn)品電路原理與技術(shù)開(kāi)發(fā)，有五年以上產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉C，C++，Java與匯編語(yǔ)言，熟悉Android，Linux?Kernel系統(tǒng)和VGDC開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
4、熟悉Cortex與ARM內(nèi)核架構(gòu)指令集與SoC芯片的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。
5、熟悉嵌入式產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)、無(wú)線(xiàn)通訊協(xié)議開(kāi)發(fā)、無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品測(cè)試及認(rèn)證要求相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
6、熟悉2.4G與藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)通訊協(xié)議與通訊接口；
7、有游戲外設(shè)相關(guān)產(chǎn)品實(shí)際導(dǎo)入量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力，具備優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)能力；積極向上、正直、有責(zé)任心。