崗位職責:
1、?負責硬件產(chǎn)品功能需求分析,功能及性能的可行性分析、成本分析等;
2、?負責產(chǎn)品嵌入式硬件平臺開發(fā),元器件選型、原理圖設(shè)計及PCB?layout、樣機制作與調(diào)試,產(chǎn)品功能與性能測試等;
3、?協(xié)助項目管理部制定硬件開發(fā)計劃,并協(xié)調(diào)與配合相關(guān)部門的工作,按計劃完成開發(fā)任務(wù);
4、?負責產(chǎn)品開發(fā)階段的硬件軟件測試驗證、執(zhí)行項目計劃及相關(guān)安規(guī)測試整改等;
5、?負責產(chǎn)品開發(fā)過程中優(yōu)化產(chǎn)品軟件功能代碼存在的缺陷完善產(chǎn)品質(zhì)量。
職位要求:
1、電子,自動化等相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷,具備3年以上嵌入式單片機硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、熟悉單片機嵌入式系統(tǒng)軟件和硬件開發(fā)過程,熟悉單片機開發(fā)及相關(guān)外圍硬件電路設(shè)計;
3、有扎實的電子理論基礎(chǔ),熟練掌握電路理論,模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ),掌握電源設(shè)計原理?;?????????
4、熟練使用專業(yè)軟件(如:protel,altium?designer等),熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試;??????
5、能承擔物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的硬件開發(fā)設(shè)計工作(含方案制定、可行性分析、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB?layout檢查、BOM整理、軟硬件調(diào)試、可靠性和制造問題解決、客戶支持等);??????????????????????????????????
6、熟練使用開發(fā)工具(如?Keil、IAR等),熟練數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),C、C++等開發(fā)語言;
7、熟悉CORTEX-?M3、M4處理器構(gòu)架和內(nèi)核,對匯編語言有一定的了解;熟練SPI,I2C,UART,CAN、以太網(wǎng)等通信的原理和調(diào)試方法;
8、熟練FreeRTOS或uCOS等操作系統(tǒng),對操作系統(tǒng)運行機制有深刻理解;
9、基于STM32平臺有3年以上嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗和良好的編程習慣。