崗位職責(zé)：
1、?負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品功能需求分析，功能及性能的可行性分析、成本分析等；
2、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)，元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB?layout、樣機(jī)制作與調(diào)試，產(chǎn)品功能與性能測(cè)試等；
3、?協(xié)助項(xiàng)目管理部制定硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃，并協(xié)調(diào)與配合相關(guān)部門的工作，按計(jì)劃完成開(kāi)發(fā)任務(wù)；
4、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的硬件軟件測(cè)試驗(yàn)證、執(zhí)行項(xiàng)目計(jì)劃及相關(guān)安規(guī)測(cè)試整改等；
5、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中優(yōu)化產(chǎn)品軟件功能代碼存在的缺陷完善產(chǎn)品質(zhì)量。
職位要求：
1、電子，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科學(xué)歷，具備3年以上嵌入式單片機(jī)硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)軟件和硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程，熟悉單片機(jī)開(kāi)發(fā)及相關(guān)外圍硬件電路設(shè)計(jì)；
3、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，熟練掌握電路理論，模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)，掌握電源設(shè)計(jì)原理?；?????????
4、熟練使用專業(yè)軟件（如：protel,altium?designer等），熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試；??????
5、能承擔(dān)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作（含方案制定、可行性分析、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB?layout檢查、BOM整理、軟硬件調(diào)試、可靠性和制造問(wèn)題解決、客戶支持等）；??????????????????????????????????
6、熟練使用開(kāi)發(fā)工具（如?Keil、IAR等），熟練數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，C、C++等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言；
7、熟悉CORTEX-?M3、M4處理器構(gòu)架和內(nèi)核,對(duì)匯編語(yǔ)言有一定的了解；熟練SPI,I2C,UART,CAN、以太網(wǎng)等通信的原理和調(diào)試方法；
8、熟練FreeRTOS或uCOS等操作系統(tǒng)，對(duì)操作系統(tǒng)運(yùn)行機(jī)制有深刻理解；
9、基于STM32平臺(tái)有3年以上嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和良好的編程習(xí)慣。