崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB、元器件選型等工作；
2、負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)硬件電路的調(diào)試和測(cè)試，優(yōu)化模塊的性能；
3、按照模塊化設(shè)計(jì)原則，規(guī)范化的研發(fā)流程輸出設(shè)計(jì)文檔，如硬件概要設(shè)計(jì)、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)資料編制，為生產(chǎn)和市場(chǎng)提供相關(guān)技術(shù)支持。
任職要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化、機(jī)電工程、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉數(shù)模電路，至少8年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可熟練應(yīng)用AVR/STM32系列芯片，獨(dú)立進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)；
3、可獨(dú)立完成部分模塊的軟件開(kāi)發(fā)，能獨(dú)立完成系統(tǒng)級(jí)軟件開(kāi)發(fā)更佳，有消防行業(yè)電子設(shè)備開(kāi)發(fā)者優(yōu)先考慮；
4、熟悉EMC理論及測(cè)試方法，能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)和PCB布線(xiàn)、調(diào)試測(cè)試；
5、可閱讀英文數(shù)據(jù)手冊(cè)，對(duì)目前現(xiàn)行主流單片機(jī)/嵌入式操作系統(tǒng)有認(rèn)知
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