1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，包括原理圖，PCB設(shè)計(jì)、器件選型、輸出規(guī)范的Gerber和BOM等生產(chǎn)資料；
2.樣板焊接及調(diào)試、生產(chǎn)項(xiàng)目的跟進(jìn)、生產(chǎn)問(wèn)題與產(chǎn)品問(wèn)題解決；
3.新品測(cè)試及測(cè)試報(bào)告編寫，轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)測(cè)試人員培訓(xùn)，問(wèn)題排查與工藝指導(dǎo)（生產(chǎn)及售后）；
4.主導(dǎo)公司產(chǎn)品的性能升級(jí)、改進(jìn)提升，配合其他部門工作處理。
任職要求：
1.大專以上學(xué)歷，電子信息工程及相關(guān)專業(yè)，1年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.能熟練使用PCB?Layout設(shè)計(jì)軟件，具有單片機(jī)基礎(chǔ)，熟悉C語(yǔ)言；
3.良好的模擬及電路基礎(chǔ)，較強(qiáng)的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力，能獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)以及調(diào)試工作；
4.熟練運(yùn)用常用儀器進(jìn)行電子電路測(cè)量分析；
5.熟悉各種電子元器件及其封裝，了解電子產(chǎn)品的安裝與焊接工藝；具有現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題能力；
6.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，正直誠(chéng)實(shí)，良好的職業(yè)精神，溝通能力好，強(qiáng)烈的責(zé)任心和認(rèn)真的工作態(tài)度；
7.?熟悉測(cè)試?yán)碚摵头椒?，熟悉軟件和硬件測(cè)試流程。