（要求會(huì)BGA植球焊接）
1.?負(fù)責(zé)公司產(chǎn)線不良產(chǎn)品的分析、維修，填寫維修日志;
2.?熟悉硬件模擬電路、數(shù)字電路的相關(guān)知識(shí)，能夠熟練進(jìn)行監(jiān)控?cái)z像頭、顯示器主板的一些常見故障分析和維修；
3.?能看懂電路原理圖?，熟練相關(guān)維修工具；
4.?新產(chǎn)品試樣焊接任務(wù)，協(xié)助研發(fā)部門解決相關(guān)調(diào)試中技術(shù)問題；
5、電子廠維修經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
二、任職條件：
1.?中專以上學(xué)歷,電子專業(yè)優(yōu)先考慮；
2.?有監(jiān)控?cái)z像主板、手機(jī)、電腦主板等維修工作經(jīng)驗(yàn)2年以上,?能熟練使用烙鐵?風(fēng)槍?萬用表?示波器等日常維修工具和儀表儀器；
3.?能熟練完成BGA植球焊接工作;
3.?對(duì)電子元件熟悉，能根據(jù)元件代碼分析查找型號(hào)。
4.?具有良好的服務(wù)意識(shí)和團(tuán)隊(duì)精神,工作積極主動(dòng),認(rèn)真負(fù)責(zé),有上進(jìn)心;
5.?有較強(qiáng)的判斷和處理能力,動(dòng)手能力強(qiáng),服從上級(jí)安排,調(diào)動(dòng),能適應(yīng)加班;
招賢納士網(wǎng)聯(lián)盟網(wǎng)站
