長(zhǎng)電科技成立于1972年，?2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
????長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、***企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
????長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
????長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out?eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎(jiǎng)。
????長(zhǎng)電科技以“尊重、包容、進(jìn)取、求是”的價(jià)值觀塑造員工，推行“同一個(gè)企業(yè)，同一個(gè)團(tuán)隊(duì)，同一個(gè)夢(mèng)想”的和睦大家庭文化，以“不求唯一，爭(zhēng)做第一”的服務(wù)理念竭盡全力讓客戶滿意。
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