1、本職位工作地點(diǎn)為四川遂寧，公司致力于光電子封裝、微電子封裝材料的生產(chǎn)與研發(fā)；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和工藝技術(shù)完善，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體金屬線材新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程及監(jiān)控；
3、負(fù)責(zé)研發(fā)階段的金屬材料的熔煉、工藝工作及相關(guān)分析報(bào)告；
職位要求（必須滿足以下條件之一）：
1、金屬材料工程、材料科學(xué)與工程或材料物理等金屬相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)歷；
2、數(shù)量掌握金屬材料的特性、原理及新產(chǎn)品的開(kāi)始，熟悉掌握金屬材料的特性、原理及新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，熟悉半導(dǎo)體鍵合絲材料；
3、掌握金屬熔煉/熱處理工藝，懂工藝改善方式方法。