封裝工程師

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	05-30
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	不限
工作地區(qū)：	上海.長寧區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-01-14	外語要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險(xiǎn)一金補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn) 年終獎(jiǎng)金交通補(bǔ)貼通訊補(bǔ)貼定期體檢

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé):
一．日常生產(chǎn)工程支援：
1.生產(chǎn)異常分析，扣留品處置；
2.日常料號，工程咨詢管理；
3.RMA處置；
4.工程批管控；
5.工程Spec維護(hù)；
6.PCN/ECN/SRA相關(guān)；
二．新產(chǎn)品工程管理：
1.survey?管理；
2.工程相關(guān)確認(rèn)；
3.新產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)評估；
4.可靠性管理；
5.產(chǎn)品release；
任職資格:
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、理工類專業(yè)優(yōu)先；
2.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有封測廠、芯片設(shè)計(jì)公司工作背景優(yōu)先；
3.精通英語，英語可以作為工作語言；
4.熟練使用office；

公司介紹（Company Introduction）

公司致力于各種高速和低功耗存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)研發(fā)，已通過SGS?ISO9001及ISO14001等管理體系的認(rèn)證。公司擁有180余件的發(fā)明專利申請，獲得授權(quán)專利73件，研發(fā)人員比例占員工總數(shù)70%，確保了公司產(chǎn)品以“高技術(shù)、低功耗、低成本”的特性領(lǐng)先于世界同類產(chǎn)品。

聯(lián)系方式（Contact）

聯(lián)系方式正在加載中......

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