1.??公司物聯(lián)方案開發(fā)的硬件設(shè)計(jì)原理圖和PCB?layout工作
2.??產(chǎn)品開發(fā)的硬件調(diào)試,制定測試方案
3.??對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行改版優(yōu)化等
4.??開發(fā)相關(guān)其他工作
任職要求:
??????1.3年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程
??????2.???精通三極管,DC-DC,LDO等電源設(shè)計(jì)
??????3.能獨(dú)立完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試,具備4層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
??????4.熟練使用相關(guān)電路設(shè)計(jì)工具,Cadence/PADS/AD
??????5.扎實(shí)的數(shù)電模電基礎(chǔ),對PCB?layout?布局規(guī)范有較深了解
??????6.有嵌入式硬件設(shè)計(jì),單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
??????7.有較強(qiáng)的溝通能力和抗壓能力,具有團(tuán)隊(duì)合作意識