崗位職責：主要負責LED產(chǎn)品生產(chǎn)、新產(chǎn)品的研發(fā)、技術支持、并參與公司管理；
1、精通LED芯片工作原理，封裝工藝、材料選取搭配不斷降低成本。
2、熟悉LED封裝設備的維護和調(diào)試（ASM/KS焊線機、佑光/新益昌固晶機）
3、負責LED（COB、SMD、EMC）封裝新產(chǎn)品的研發(fā)及樣品制作，新材料測試評估分析，了解CSP封裝工藝。
4、負責學習分析國內(nèi)外同類公司產(chǎn)品或新產(chǎn)品封裝技術，結(jié)合公司的工藝水準進行工藝的研發(fā)提高產(chǎn)品性能，優(yōu)化工藝流程，提升良率
5、負責編制技術文件規(guī)范和標準、制作作業(yè)指導書、編寫產(chǎn)品說明書；
6、負責生產(chǎn)工藝異常分析處理設計及改良，優(yōu)化工藝，質(zhì)量管控降低成本
7、生產(chǎn)現(xiàn)成技術培訓指導、異常處理、失效分析；
8、配合上級交代其他工作任務
任職資格：
1、電子電路等相關專業(yè)，3年以上LED封裝研發(fā)經(jīng)驗；
2、熟悉LED封裝設備，包括固晶機、焊線機、點膠機、測試儀器等；
3、熟悉白光熒光粉的配比調(diào)試、數(shù)據(jù)處理軟件及office辦公軟件。
