1.MEMS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的性能評(píng)估,包括測(cè)試外圍電路搭建,測(cè)試軟件開(kāi)發(fā),測(cè)試數(shù)據(jù)分析和和測(cè)試報(bào)告生成。
??2.測(cè)試規(guī)范、硬件說(shuō)明、軟件說(shuō)明文檔的編寫(xiě)。
??3.測(cè)試量產(chǎn)的異常處理和良率提升。
??4.不良品失效分析支持。5.客戶(hù)應(yīng)用支持。
???
??崗位要求:
??1.有3-5年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),扎實(shí)的模數(shù)混合電路理論知識(shí)。
??2.熟練掌握小信號(hào)放大電路,DC-DC和LDO電路設(shè)計(jì)及單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)。
??3.熟悉STM32或其他ARM?內(nèi)核單片機(jī),有過(guò)STM32開(kāi)發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
??4.熟悉模擬電路,數(shù)字電路及PCB設(shè)計(jì)工具,有EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
??5.熟悉測(cè)試系統(tǒng)量產(chǎn)導(dǎo)入流程,具有豐富的量產(chǎn)測(cè)試程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
??6.熟悉?I2C,SPI等常用通訊協(xié)議。
??7.具有多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
??8.熟練操作各種實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備。